華為新手機芯片稱暴露美國監管漏洞

路透社今天引述分析師警告,華為技術有限公司在製造先進芯片方面取得的突破凸顯了中國反擊美國制裁的決心和能力,但這些努力可能代價高昂,並可能促使美國進一步收緊限制。

作者:小山

華為的新芯片突破可能會引發美國更嚴格的審查。上周,在美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo)訪華當口,華為出人意料地推​​出了最新的 Mate 60 Pro 智能手機,當時中國政府正在準備一項新的 400 億美元投資基金,以支持中國發展中的芯片行業。

根據總部位於渥太華的 TechInsights 的拆解,Mate 60 Pro 搭載其專有芯片 Kirin 9000s,由中國頂級代工芯片製造商中芯國際使用先進的 7 納米 (nm) 技術製造。

TechInsights的調查結果和早期用戶對該手機強大性能的聲稱表明,儘管美國近年來加大了制裁力度,以減少華為獲得先進芯片製造工具的機會,但中國在開發高端芯片方面正在取得一些進展。

TechInsights分析師丹·哈奇森(Dan Hutcheson)表示,它“展示了中國半導體行業在沒有EUV工具的情況下能夠取得的技術進步。這一成就的難度也顯示了中國芯片技術能力的韌性。”

EUV是指極紫外光刻,用於製造7納米或更先進的芯片。

據分析師稱,“與此同時,對於那些遭試圖限制獲得關鍵製造技術的國家來說,這是一個巨大的地緣政治挑戰。結果可能是面臨比現在更嚴格的限制。”

傑富瑞分析師表示,TechInsights 的調查結果可能引發美國商務部工業與安全局的調查,在美國引發更多關於制裁有效性的辯論,並促使國會在他們正在準備的競爭法案中納入更嚴厲的科技制裁中國。他們在一份報告中表示:“總體而言,中美科技戰可能會升級。”

中芯國際此前已知生產的最先進芯片是 14 納米,因為華盛頓在 2020 年底禁止中芯國際獲得荷蘭公司 ASML (ASML.AS )的 EUV 機器。但 TechInsights 去年表示,相信中芯國際已經通過調整更簡單的DUV 機器成功生產了 7 納米芯片。

而且中芯國際仍然可以從 ASML 自由購買機器。包括傑富瑞在內的一些分析師表示,華為也有可能從中芯國際購買技術和設備來製造芯片,而不是合作製造。無論是誰製造該芯片,龍洲經訊分析師蒂莉·張(TillyZhang)都淡化了這一成功,理由是良率較低,導致每片晶圓的可用芯片數量減少,成本上升,而荷蘭實施的新出口管制將限制中芯國際的發展,並阻止獲得更多浸入式DUV機器。

路透社周二報道稱,隨着中國加大力度追趕美國和其他競爭對手,中國將推出一項新的國家支持投資基金,旨在為其芯片行業籌集約 400 億美元。

一些研究公司預測,中芯國際7納米工藝的良率低於50%,而行業標準為90%或更高,這將限制芯片出貨量在2-400萬顆左右,不足以讓華為恢復昔日智能手機市場的主導地位。 。

路透社引述哥本哈根商學院芯片研究員道格·富勒稱:“美國控制措施對在中國生產受控技術造成了高昂成本。”他認為,是中國政府可能會為此買單。

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